德國施克工業(yè)用自動(dòng)化傳感器，SICK西克傳感器技術(shù)指導(dǎo)

在這套電路板的切割系統(tǒng)中，機(jī)器設(shè)備的操作人員會(huì)使用不同直徑的切刀，

以符合不同電路板的需求。為了防止操作錯(cuò)誤，例如:在主軸刀具中放入錯(cuò)誤的切刀，

為了自動(dòng)且實(shí)時(shí)的監(jiān)測(cè)切刀工具的磨損狀況，

ASYS公司開始尋求高準(zhǔn)確性的檢測(cè)解決方案, 

來檢測(cè)直徑只有1.5到3毫米的刀具。

激光槽型開關(guān)高速、高精準(zhǔn)

ASYS的應(yīng)用技師Mr. Ar min Haug表示“經(jīng)過許多測(cè)試后，

我們選擇SICK WFL5 激光槽型開關(guān)”。

“SICK WFL5 激光槽型開關(guān)特色是快速的反應(yīng)時(shí)間以及足以檢測(cè)不同直徑的聚焦光束?！?/p>

WFL5 激光槽型傳感器可以準(zhǔn)確監(jiān)測(cè)由多組刀片所組成旋轉(zhuǎn)式切割機(jī)的刀片狀況。

特別是在更換刀具后，

切刀的軸心位置、高度及直徑的都可以在機(jī)械操作前作事先的確認(rèn)。

在機(jī)械運(yùn)行過程中，

傳感器會(huì)定時(shí)的確認(rèn)切刀的磨損狀況，切刀以大

約400mm/min的位移通過WFL5 U型雷射傳感器時(shí)，

透過WFL5激光槽型開關(guān)快速的反應(yīng)時(shí)間，

機(jī)械可以準(zhǔn)確的量測(cè)出切刀的直徑。

如此，ASYS公司確保自動(dòng)電路板切割系統(tǒng)的高效運(yùn)作及高質(zhì)量的電路板切割。

長久穩(wěn)定的合作

電子及太陽能工業(yè)中，自動(dòng)化機(jī)器設(shè)備的領(lǐng)域里，

ASYS公司和SICK已是多年的技術(shù)。

不斷持續(xù)進(jìn)行的解決方案提升，

提供終端用戶性能、質(zhì)量、安全及制程上的各項(xiàng)YS。

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